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产品介绍金相分析及材料组织结构技术参数合金层材料:CuPb30承载压力:25N/mm2使用温度:170摄氏度合金层硬度:30~45HB应用特点JF-700双金属...
产品介绍金相分析及材料组织结构技术参数合金层材料:CuPb10Sn10或CuSn6Zn6Pb3承载压力:65N/mm2使用温度:260摄氏度合金层硬度:70~1...
产品介绍金相分析及材料组织结构1.聚四氟乙烯与铅及其他填充混合物0.01-0.03mm2.球形青铜粉0.2-0.3mm3.钢背0.7-2.3mm4.电镀层:镀锡...
产品介绍金相分析及材料组织结构技术参数合金层材料:CuPb24Sn4承载压力:38N/mm2使用温度:170摄氏度合金层硬度:45~70HB应用特点JF720双...
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